MediaTek发布了他们为中级手机打造的最新芯片组——传说中的Helio P70。作为Helio P60的继任者，这款芯片带来了众多先进的AI功能、更好的摄像头支持、更快的数据连接和低功耗下的整体性能提升。

在2018年IMC活动上，MediaTek展出了这款功能丰富的芯片组，旨在提升用户体验。特别值得一提的是Helio P70搭载了升级后的AI处理单元（APU），以提供更佳的AI性能。以下是我们列出的Helio P70的三大惊人特性，这些特性将很快在新款Realme手机上亮相。

AI视频编码器

MediaTek Helio P70承诺提供同等级中最快的AI体验，因为它拥有多核APU，可实现跨AI应用的快速边缘AI处理。与Helio P60相比，Helio P70的增强AI引擎带来了从10%到30%的更好AI处理性能。

这意味着Helio P70可以支持更复杂的AI应用，如基于AI的视频编码。MediaTek的新AI视频编码器即使在网络受限的情况下也能提升视频通话质量。它适用于所有类型的视频通话，包括Skype、Facebook，甚至是YouTube的实时直播。

面部解锁

下一个P70支持的重要特性是AI面部解锁。该芯片组拥有90%准确的改进深度学习面部检测，从而提供准确的AI面部检测和智能场景检测。多核APU运行速度高达525MHz，比P60提高了10%到30%的效率。这意味着P70可以支持更为复杂的AI应用，如AI面部解锁。

人体姿态识别

MediaTek Helio P70的多核APU还支持MediaTek的NeuroPilot平台，并带有增强的多线程调度器，在AI处理性能上比Helio P60提升了高达30%。因此，它还带来了更复杂的AI应用，包括实时人体姿态识别。

如果在Helio P70中提到其他一些新特性，首先就是相机的EIS（电子防抖）。P70芯片组有硬件增强功能，包括用于电子图像稳定的硬件扭曲引擎，与GPU相比每秒可节省23mA。在连接性方面，它还支持FM收音机，与Helio P60不同。

MediaTek Helio P70规格

我们搭载的ARM Cortex-A73处理器主频为2.1GHz，四核ARM Cortex-A53 CPU主频为2.0GHz。在图形方面，它拥有运行至900MHz的ARM Mali-G72 MP3 GPU，比Helio P60提升了13%的性能。

MediaTek的新芯片组预计将在今年年底推出。OPPO的子品牌Realme是首批使用该新芯片组的智能手机厂商。Realme印度CEO Madhav Seth在活动上宣布，他们即将推出的一款新智能手机将搭载Helio P70芯片组。这款手机很可能会被命名为Realme 3，并可能于2018年上半年的第一个季度发布。