金立可能即将在印度推出M7 Power:规格、特性及更多?telegram中文版下载!
中国智能手机制造商金立即将在印度推出无边框设备。公司已经发布了发布会预热信息,展示了一部带有泰姬陵背景的无边框设备。除了设备本身,预告片还包含了#MpowerwithGionee的话题标签。
今天早些时候,公司在自己的国家发出了媒体活动的邀请函。邀请海报展示了八部不同尺寸的全屏无边框智能手机。金立的邀请函并没有透露太多关于新无边框手机的信息。
一些报道声称,这些手机可能包括金立F6、金立M2018、金立S11、S11 Plus和金立M7 Plus。话题标签与图片暗示,公司可能在印度推出M7 Power。该设备于9月在中国的发布会上亮相。
金立M7 Power规格
金立M7 Power配备6英寸全视界2.5D曲面玻璃显示屏,分辨率为1440 x 720像素,比例为18:9。尺寸方面,它测量为156.3 × 75.6 × 8.6毫米,重187克。它还具备金属一体化机身,背面配备了指纹传感器。
在硬件方面,它搭载主频为1.4GHz的八核骁龙435处理器和Adreno 505 GPU。内存方面,它配备4GB RAM,64GB内部存储,可通过microSD扩展至256GB。
在摄像头部门,M7 Power配备1300万像素单后置摄像头,具有LED闪光灯、相位检测自动对焦和f/2.0光圈。前置方面,它配备800万像素摄像头和闪光灯。手机运行Android 7.1.1 Nougat操作系统,顶部搭载Amigo OS 5.0。
金立M7 Power的连接选项包括双卡插槽、4G VoLTE、Wi-Fi b/g/n、蓝牙4.2、3.5mm耳机插孔、FM收音机和GPS。它内置5000mAh电池,支持快速充电。